资料.三阶文件.通用点胶作业规范

资料.三阶文件.通用点胶作业规范,这个产品对于我们公司电源产品来说，那是相当的重要，因为电源产品应用在一体音响机内，容易出现震音现象，所以很多相碰的元件都点胶进行了固定,为了能够更好的解决生产工艺问题，所以我们内部就制定了这个通用点胶作业规范.

1、通用规范：

1.1点胶前，整理、清洁好台面，胶瓶放于非PCBA板放置区域，尽可能在胶瓶下面衬垫抹布，防止胶滴落于台面。

1.2点胶后应扶正元器件，使其处于各自的丝印框内（特殊要求除外），不歪斜，不与其它元件相碰。

1.3点完胶后，应使PCBA水平放置，防止胶未凝固产生流动。

1.4若PCBA有线材时，线材需用胶袋包严，防止粘胶，特别是端子上。

1.5点胶瓶嘴不宜开大，以有效地控制胶量。

1.6发热元件体上粘胶或点胶应受限制，以免影响散热。

1.7贴板焊接的小元件易被胶水覆盖，点胶时应避开这些元件，如不可避免时可选用其它胶类或将元件浮高。

1.8有些PCBA开孔、槽较多，胶水会流到PCB板背面。点胶时应采取措施（如粘贴胶纸、更换点胶位置），防止胶流到板背面。

1.9每点完一处应使胶嘴脱开，不允许将不同的点胶处连为一起，不允许在胶嘴未脱开点胶处时向其它地方移动，以免胶到处滴落或发生扯丝。

2、使用不同胶类的注意事项：

2.1黄胶：

1）黄胶黏性强，易扯丝，点胶速度不宜过快。

2）黄胶渗透性强，适宜点一些与PCB板接触面积较大的零件，如：立式电解电容。

3）黄胶凝固后收缩率较大，点胶量应充足,不适宜点与PCB板接触面积不大的零件，如：环形电感、立式保险丝、卧式电解电容。

2.2硅胶:硅胶硅胶卷入焊点时会产生虚焊、空洞，所以返修有硅胶的焊点时，应将硅胶去除干净。

2.3树胶脂

1）树脂胶不易去除，点胶时注意不要让树脂胶滴落在其它元件上。性能不稳定的器件不适合点树脂胶。

2）树脂胶流动性强，凝固时间长，点胶后需水平放置1-2小时。

3）固化剂：环氧树脂按要求的比例进行配置树脂胶。

2.4热熔胶凝固快，受热后易熔化，适合点插座类零件，其它零件未要求时不适宜点热熔胶

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