资料.三阶文件.波峰焊炉温曲线测试规范

波峰焊炉温曲线测试规范是PCBA车间或工厂不可少的一个规范，因我们产品插好件后要通过波峰炉，炉子的好坏直接影响到产品的质量问题，但这个规范个人认为只有专业人士才能够看懂.

1.0 目的

确保测试炉温的准确度和焊接质量，严格控制波峰焊参数，使其能够满足产品焊接质量需求。并掌握TC-60K II 炉温测试仪的使用方法，延长测温仪使用期限。

2.0 范围

本公司波峰焊的参数过程管控。

3.0 职责

3.1 技术员负责波峰焊产品炉温的测试、炉温曲线图的归档。

3.2 锡炉工程师负责产品炉温K型热电偶的埋点以及波峰焊产品测试炉温曲线的确认。

4.0 操作步骤规定

4.1 取用与生产相一致的产品型号按照以下原则制作测温板：

4.1.1 在产品试产阶段就开始制作，有波峰焊技术员及工程师负责。测温板制作、检查与审核由测温板制作人员及其主管负责。

4.1.2. 主板及大型连板需选10个测试点,，小卡无BGA零件至少5个测试点，小卡有BGA零件至少6个测试点，而为了模拟真实的PCB，测试点之零件与pin脚均不可移除,电源板、单面板至少选4个点

4.1.3 主板或近似主板类产品量测点零件选择优先级及各零件的热电偶放置处：

1. PCB top（顶面） 一条 : 托盘大开口处上方PCB 顶面 (图4.3.1.2)。

2. PCB bottom (底面)一条 : 托 盘大开口处PCB 底面 、顶面、core and bottom side选在同一托 盘大开口处，并以少量红胶固定于PCB上(图4.3.1.2)。测温端点皆不可以被定位红胶黏着覆盖。 (图4.3.1.2)。

3. 电解电容通孔一条 : 选择电容负脚，测温点放置在负极通孔内部，且不可露出板面，如无则选择，则选择通孔零件的地脚。

4. Dwell time(触锡时间)：靠近PC板中央托盘大开孔处钻孔(孔径约1.0mm)，测温点需突出底面板面约1~1.5mm。

5. 选择最靠近托开孔的2颗BGA各一条, 量测点放置在距离托开孔较近处，需选择信号焊盘埋设。

6. DIMM区域一条 : 于托架大开孔区(建议优先选取DIMM的位置)顶面选一连接大铜箔的贴片焊盘，可将零件移除用高温锡丝将测温端点焊于焊盘上。(图4.3.1.2.7)

以少量红胶(<0.4MM见方）进行固定，若板上无电解电容时则可不测。(图4.3.1.2.8).

8. 选择托开孔上方或最靠近托开孔的顶面 SMT 区域，如QFP或SOP零件，需选择其一，使用高温锡丝将测温端点焊接于一支信号焊盘与零件脚中间，参考图4.2.1.2.2。

9. 尽量选择PCB四个角落及中心的零件，均匀分布在PCB上。 以上所有测温端点上皆不可被固定的红胶覆盖。

4.1.4. 温度曲线规格 预热温度应参考助焊剂厂商建议，并依PCB厚度与零件种类视实际质量状况作调整。

波峰焊炉温曲线测试规范