资料.三阶文件-HSF物质拆分管理规范

资料.三阶文件-HSF物质拆分管理规范

1. 目的：

通过适当的拆分手段来获得构成电子电气产品的均质材料。以确保拆分结果用于后续测试时，不会因为拆分不当而产生错误判断。

2. 范围：

适用于物料拆分规则与RoHS检测作业。

3. 引用标准

  本文件引用国家标准GB/Z20288-2006

4. 定义：

均质材料（HM Homogenousmaterials）：是无法用机械方法（即物理方法）分离为多种材质的单一材料。

机械拆分：运用机械手段进行有效的划分和获取检测单元的过程，包括旋开、切割、刮削、挤压和研磨等。

检测单元:经过拆分和取样,可直接提交检测的材料.根据材质的均匀性,检测单元可分为均质检测单元和非均质检测单元

均质检测单元:由一种或一种以上物质均匀组成的检测单元,且不能通过机械手段进一步拆分的材料.

非均质检测单元:由若干种材料来均匀组成的、无需或难以进一步机械拆分的材料.

5、权责：

检测人员：负责将需检测的物料拆分到均质物料后用环保胶袋装好，填写编号、供应商代码、进料年月日，并放在指定的容器中抽样检查。

DQE工程师：每月将QA送检的成品检测完成后送IQC RoHS测试组进行成品拆分检验。

6. 工作程序：

6.1、同一生产厂生产的相同功能、同规格（参数）的多个模块、部件或元器件可以归为一类，从中选取代表性的样品进行拆分，使用相同的材料（包括基材和添加剂）生产的不同部件可视为一个检测单元。

6.2、颜色不同的材料应拆分为不同的检测单元。

6.3、对于相关法律法规中规定的豁免清单中的项目或材料，具体参照文件规定《欧盟ROHS割免清单》,在拆分时应予以识别。

6.4、当拆分对象难以进一步拆分且重量≤10mg 时，不必拆分，作为非均质检测单元，直接提交检测。

6.5、当拆分对象难以进一步拆分且体积≤1.2mm³ 时，不必拆分，可以整体制样（如：0805类贴片类元件 2.0×1.2×0.5mm 的元件不必拆分）作为非均质检测单元，直接提交检测。

6.6、表面处理层应尽量与本体分离（如涂层）；对于确实无法分离的（如镀层），可对表面处理层进行初筛(如使用 X 射线荧光光谱仪（XRF）等手段)，筛选合格则不拆分；筛选不合格封样要求供应商提交权威机构拆分检测并提供报告。

6.7 在满足检测结果有效性的前提下，对于经拆分后样品无法满足检测需求量时，可采取适当归类，一同制样，直接提交检测。

7、拆分步骤及方法：

 7.1、半成品部件的拆分对于由一个以上的元器件或机械零件构成的模块或部件类电子产品、装置等,首先将其拆首先将其拆分成元器件等,再按照 5.3 要求进一步拆分为均质材料检测单元(例如:PCBA见附图1)

资料.三阶文件-HSF物质拆分管理规范文档下载：