文章|成长记参考资料专业术语解释

专业术语解释

1.保内不良率：产品在开始安装使用后，在保修期以内的不良数除以这段时间的总安装数。

2.一次开箱不良率：产品在开箱安装调试时出现的不良品数除以这段时间的总安装数。

3.工装，即工艺装备：制造过程中所用的各种工具的总称。

4.标准工时：经过培训合格具有平均水平的操作人员在正常的作业环境及状态下，用标准作业方法，按普通熟练工人正常速度操作而完成某工序或产品所需的时间。

5.老化：让产品在一定负荷下持续长时间工作的一道生产工序。

6.安规：产品认证中对产品安全的要求，包含产品零件的安全的要求、组成成品后的安全要求。

7.中试：中间性试验的简称，是指大规模生产前的较小规模生产。

1.5　S：整理（Seiri）、整顿（Seiton）、清扫（Seiso）、清洁（Seiketsu）和素养（Shitsuke）这5个词的缩写，是源自日本企业的一种现场管理方法。

2.8　D：Eight-Disciplines，8个解决问题的固定步骤。

3.BM：Bench Mark，标杆瞄准。

4.BOM：Bill of Material，物料清单。

5.DMAIC：包括定义（Define）、测量（Measure）、分析（Analyze）、改进（Improve）和控制（Control）5个阶段的过程改进方法。

6.DSP：Digital Signal Processor，一种独特的微处理器。

7.ECN：Engineering Change Notice，工程变更通知书。

8.ERP：Enterprise Resource Planning，企业资源规划。

9.ESD：Electro-Static Discharge，静电释放。

10.FQC：Final Quality Control，最终品质管制。

11.IC：Integrated Circuit，集成电路。

12.IGBT：Insulated Gate Bipolar Transistor，绝缘栅双极型晶体管。

13.IPQC：InPut Process Quality Control，制程中质量控制。

14.IQC：Incoming Quality Control，来料质量控制。

15.KPI：Key Performance Indicators，关键绩效指标。

16.Layout：设计布局。

17.MBA：Master Of Business Administration，工商管理硕士。

18.MOS：Metal-Oxide Semiconductor，金属氧化物半导体。

19.OQC：Outgoing Quality Control，出货质量控制。