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文章|成长记参考资料专业术语解释

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文章|成长记参考资料专业术语解释

专业术语解释

1.保内不良率:产品在开始安装使用后,在保修期以内的不良数除以这段时间的总安装数。

2.一次开箱不良率:产品在开箱安装调试时出现的不良品数除以这段时间的总安装数。

3.工装,即工艺装备:制造过程中所用的各种工具的总称。

4.标准工时:经过培训合格具有平均水平的操作人员在正常的作业环境及状态下,用标准作业方法,按普通熟练工人正常速度操作而完成某工序或产品所需的时间。

5.老化:让产品在一定负荷下持续长时间工作的一道生产工序。

6.安规:产品认证中对产品安全的要求,包含产品零件的安全的要求、组成成品后的安全要求。

7.中试:中间性试验的简称,是指大规模生产前的较小规模生产。

1.5 S:整理(Seiri)、整顿(Seiton)、清扫(Seiso)、清洁(Seiketsu)和素养(Shitsuke)这5个词的缩写,是源自日本企业的一种现场管理方法。

2.8 D:Eight-Disciplines,8个解决问题的固定步骤。

3.BM:Bench Mark,标杆瞄准。

4.BOM:Bill of Material,物料清单。

5.DMAIC:包括定义(Define)、测量(Measure)、分析(Analyze)、改进(Improve)和控制(Control)5个阶段的过程改进方法。

6.DSP:Digital Signal Processor,一种独特的微处理器。

7.ECN:Engineering Change Notice,工程变更通知书。

8.ERP:Enterprise Resource Planning,企业资源规划。

9.ESD:Electro-Static Discharge,静电释放。

10.FQC:Final Quality Control,最终品质管制。

11.IC:Integrated Circuit,集成电路。

12.IGBT:Insulated Gate Bipolar Transistor,绝缘栅双极型晶体管。

13.IPQC:InPut Process Quality Control,制程中质量控制。

14.IQC:Incoming Quality Control,来料质量控制。

15.KPI:Key Performance Indicators,关键绩效指标。

16.Layout:设计布局。

17.MBA:Master Of Business Administration,工商管理硕士。

18.MOS:Metal-Oxide Semiconductor,金属氧化物半导体。

19.OQC:Outgoing Quality Control,出货质量控制。

0 条回复 A文章作者 M管理员
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