资料.三阶文件-线路板类SOP

这个是一份作业指导书，在复制过程中，有点那个乱，智联管理网的朋友们如里需要下就载文档吧.

外观  板面应无破损,变形,断裂,划伤。       

丝印 无漏印/模糊/偏离，核对版本与样品相符       

绿油 无绿油脱漆,多余绿油盖住焊盘。       

铜箔 铜箔应无氧化/焊盘偏小，焊盘缺、连铜皮、走线开路/短路。      

 冲孔 来料与样品对准后，用适宜的灯光检查不能多孔,少孔,孔偏,崩孔、塞孔等不良。       

工艺边 不能少，（V坑）切割深度适当，易折断工艺边       

以上轻不良判定中，当影响到产品价值时则以重不良判定       

安全项 安全项检查 核对板材上是否有UL标记与编号，是否与样板相符；

板上有标94V－0防火等级及RoHS环保标识      尺寸 长度 按部品承认书,样品基准管理（未注公差按：±0.1mm尺寸管控)       

宽度 按部品承认书,样品基准管理（未注公差按：±0.1mm尺寸管控)       厚度 按部品承认书,样品基准管理（未注公差按：±0.05mm尺寸管控)      

性能 通断测试 符合线路设计要求，同一线路应导通OK，无开路或断路现象        符合线路设计要求，不同线路应开路，无短路等不良现象      RoHS项 RoHS检测 符合欧盟RoHS限禁物质指标要求,依《HSF物质管理制度》要求管控      

试装 试装 与主要配套元件试插时，各孔径大小应合适，孔位准确，不影响试插等不良。     

 其它 可焊性 在经250-270度温度,时间3秒的波烽炉过炉试验后,上锡面积大于95%,且不变质。   

包装 包装箱上有厂商、品名/规格、料号、数量、生产日期/出货日期，包装无破损、无混装等现象