做为一个管理者光有理论不实践想要把事情一步做到位还是很难的，就如上节我们智联管理网分享的8D报告中8步骤问题解决法详解一文中全是关于8D步骤与8D报告的相关理论，字数好几千，看得人头都大了还不易理解，其它我们在实际操作却很简单，以下就举一个异常分析案例让大家进一步理解8D的步骤和在实际的8D的应用.
以下要注意的地方已注明在8D表格中，另外8D格式有多种，不限于哪一种，只要报告中有8D步骤就行，但也有客户要求使用他们厂的报告格式.胖子就碰到好几个这样的客户，有用WORD的，也有用EXCL表格的，但万变不离其宗.
以下案列供大家参考，主要引导刚踏入品质管理之路的同事，了解8D报告是什么？前辈们要是发现有什么不合理或不到位的地方，烦请帮忙指出并在评论中留言，我们可以相互交流，共同学习.当然也欢迎加群交流指导.
| XX公司8D报告 | 8D No: | XXXX | |||
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8D Report |
产品型号 | xxxxx | 零件名称: | 适配器 | |
| 客户名称 | 零件编号 | XXXX | |||
| 报告日期： | X.X | xxxx | 其它: | XXXX | |
| D1.团队参与人 | 部 门 | D2. 问题点描述: | |||
| XXXX | 生产部 | 客户IQC抽检老化XPCS产品XH后有XPCS产品灯闪，不良率为：X% | |||
| XXXX | 品管部 | 客户反馈售后出货xxPCS有xxPCS不良，不良率为：xx% | |||
| XXXX | 工程部 | 产品流水号：无(如有SN一定写上，并查明是什么时候生产，有多少 | |||
| XXXX | 营销中心 | 数量，哪个车间哪条拉生产的，并查明当时拉上有没有类似不良） | |||
| XXXX | 研发中心 | ||||
| D3.围堵政策行动（临时性措施）: | 负责人/日期 | ||||
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1、接客户通知后研发、市场、品质立即派人去贵司现场与客户研发人工程师共同分析.分析不良产品XPCS.有XPCS产品OK,XPCS产品NG. 2、从我司没打贴片的产品工单WORK01053XX开始将C8位元件由原来贴片更改成插件. ①类似机型:XXXXX此位C8位将一同更改为插件 ②现打好贴片没有生产的产品XXXXPCS，生产时延长两小时老化由原来的4H增加到6H. 3、产品追溯：经在客户了解，此产品出货已有3-4个月终端客户反馈回来的不良，产品上无流水号，以下生产记录和数量上来看，为xxx年5-6月生产的产品
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XXX X.X |
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| D4.根本的原因分析: | 分析人/日期 | ||||
| 根本原因：元件受到外界机械应力（如共焊般、锡冷却时拉力）导致后期失效.
1、原因分析与归类:
2、从上表看，C8位贴片电容占总不良率的XX%，针对此项失效原因作为重点分析. –>怀凝元件本身不良，经分析此同品牌，同规格在该产品上有两个用量，别一个没有出现不良说明与物料本身没有关系.
–>怀凝此产品元件受到外界机械应力（如共焊般、锡冷却时拉力）导致后期失效，经找PCB厂家协助对此元件进行了切片分析，经过显微镜下观测发现零件受损，锡裂、锡洞现象
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XXX X.X |
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| D5.永久改善对策: | 负责人/日期 | ||||
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C8电容改善对策：由原来贴片电容更改成插件.插于ZD1位
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XXX X.X |
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| D6. 纠正措施的验证: | 负责人/日期： | ||||
| 初步确认方法有效，有待进一步跟进。 | XXX X.X |
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| 第一次跟进结果 | 工单号WORK0105XX 数量：XXPCS 出货后客户沟通确认暂无不良 | X.X | |||
| 第二次跟进结果 | 工单号WORK0114XX 数量：XXPCS 出货后客户沟通确认暂无不良 | X.X | |||
| 第三次跟进结果 | 工单号WORK0116XX 数量：XXXPCS 出货后客户沟通确认暂无不良 | X.X | |||
| D7. 实施预防措施，防止缺陷重复发生: | 负责人/日期： | ||||
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落实上述要求并进一步更新BOM和相应的SOP （对SOP不知理解的可查通用文件类管理名词中英文对照） |
XXX X.X |
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| D8. 措施跟踪验证论■有效□无效 | 品管部关闭签名：智联管理 日期 X.X | ||||
| 表单编号：XXX | |||||
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