资料.三阶文件-IPQC波峰焊焊接质量检验规范

IPQC波峰焊焊接质量检验规范内容

1、 目的：

规范波峰焊锡点面检验作业。

2、 范围：

适用于深圳市博源电子有限公司波峰焊锡点面检验。

3、定义：

引用标准：PCBA外观检验规范  QAWI-A-015

4、权责：

IPQC负责依此检验规范实施波峰焊锡点面检验。

5、工作程序：

  5.1 检验频次:

2小时/每个波峰焊炉抽取20pcs 检查焊点质量。

5.2 检查方式：目视

5.3、检查标准：依《PCBA外观检验规范》 QAWI-A-015

1) 波峰焊焊点不良率目标≤4000PPM

2) 过二次波峰焊元件引脚高度标准：0.8mm ～ 2.5mm（客户有特别要求时，脚长标准按客户要求）

3) PCB板无断裂，阻焊膜、绝缘层无起泡，无铜箔翘起等。

 4) 焊点无虚焊、假焊、连焊、拉尖、少锡、半边焊等不良。

5.4 检查步骤：

1) 每2小时随机抽取20PCS检测PCB板5个不同方向（上、下、左、右、中方向）。

2）过二次波峰焊元件引角高度：引脚高度要符合0.8mm ～ 2.5mm（客户有特别要求时，脚长标准按客户要求）

3）检查板底焊点无虚焊、假焊、连焊、拉尖、少锡、半边焊等不良，详见缺陷判定标准。

5.5 不合格品处理：

当检查不良率＞4000PPM时IPQC立即反馈负责波峰焊技术员或工程有关技术人员进行分析，对波峰焊炉进行调整，将不良焊点记录在《波峰焊焊接质量控制图》中；如波峰炉不良率连续2H超过4000PPM时，则开出《异常矫正通知单》,并跟进改善效果。

5.6 注意事项：

1) 工作时佩戴好防静电环或静电手套。

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