资料.三阶文件PCBA外观检验规范

资料.三阶文件PCBA外观检验规范内容：

1、目的（Purpose）

建立PCBA外观检验标准，为产品过程的作业以及产品质量保证提供指导。

2、范围（Scope）  

2.1 本标准适用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验（在无特特殊规定的情况外），包括公司内部     生产和外发加工产品。  

2.2 特殊规定是指：零件的特性、或其它特殊的要求，PCBA的标准可加以适当的修订。其有效性应超    越通用型的外观标准。

3、定义（Definition） 

3.1 标准：  

【允收标准】（Accept Criterion）：允收标准包括为理想状况、允收状况、拒收状况三种状况  

【理想状况】（Target Condition）：此组装情形接近理想与完美之组装结果，能有良好组装靠度，判为理想况。  

【允收状况】（Accept Condition）：此组装修情形未符合接近理想状况，但能维持组装可靠度故视为合格状况，判为允收状况。 

 【拒收状况】（Reject Condition）：此组装情形未能符合标准，其有可能影响产品功能性， 但基于外观因素以维持本公司产品之竞争力，判定为拒收状况。

 3.2 缺点定义  

【致命缺点】（Critical Defect）：指缺点足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺点，称为致命缺点，以CR表示。  

【主要缺点】（Major Defect）：指缺点对制品之实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺点，以MA表示。  

【次要缺点】（Minor Defect）：系指单位缺点之使用性能，实质上并无降低之实用性，但仍然达到期望的目的，一般为外观或机构组装上之差异，称为次要缺点，以MI表示。 

3.3 焊锡名词解释和定义  

【沾锡】（Wetting）：系焊锡沾附于被焊物表面，沾锡角愈小系表示焊锡性愈良好。  

【沾锡角】（Wetting Angle):被焊物表面与熔融焊锡相互接触之各接线所包围之角度(如附录),一般为液体表面与其它被焊体或液体之界面,此角度愈小代表焊锡性愈好.  【不沾锡】(Non-Wetting):被焊物表面无法良好附着焊锡,此时沾锡角大于90度。  

【缩锡】（De-Wetting）：原本沾锡之焊锡缩回，有时会残留极薄之焊锡膜，随之焊锡回缩，沾  

【焊锡性】：熔融焊锡附着于被焊物上之表面特性。  

3.4 点胶制程与锡膏制程常见不良列举 

 a）点胶制程中的不良，一般有：错件、缺件、反向、反白、偏离、异物、溢胶、浮高、侧立、      刮伤、多件、错位、掉件、破损。

b）锡膏制程中的不良，一般有：空焊、假焊、冷焊、堵孔、少锡、包焊、短路、错件、缺件、     反向、反白、偏离、异物、爆板、锡珠、直立、侧立、多件、错位、撞件、破损。

4、检验条件 

4.1 检验环境条件准备：  

a）检验条件:室内照明500LUX以上,必要时得借助三倍放大灯管检验.  

b）检验前先确认所使用工作平台的清洁。  

c）ESD防护：凡接触PCBA板者必须配带良好静电防护措施（配带防静电手套或防静电手环接上

 静电接地线）。 

4.2 本规范标准若与其它规范性文件相冲突，依据顺序如下： 

 a）顾客特殊检查标准、工程工艺要求，返工作业指导书提出之特殊要求  

b）本标准 

 c）本规范未列举之项目，依最新版本之IPC-A-610D 机板国际规范Class 1  

d）若有外观标准争议时，最终解释权由品管部主管或经理核判是否允收。  

e）涉及功能性问题时，由工程部、研发部或品管部分析原因与责任归属，并于维修后由品管部复判外观是否允收。

5、缺陷说明：  

1、空焊：零件脚或或引脚与锡垫间因没有锡或其它因素造成没有接洽； 

 2、假焊：假焊之现象与空焊类似，但其锡垫之锡量太少，低于接洽面标准； 

 3、冷焊：锡或锡膏在回炉气化后，在锡垫上仍有模糊的粒状附着物； 

 4、堵孔：插件孔位被锡堵住；  

5、少锡：零件面吃锡不良未达到75%以上；  

6、包焊：焊点焊锡过多，看不到零件脚或其轮廊者； 

7、短路：又称桥接，有脚零件在脚与脚之间被多余之焊锡连接造成短路；

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