资料.三阶文件PCBA外观检验规范

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资料.三阶文件PCBA外观检验规范内容:

1、目的(Purpose)

建立PCBA外观检验标准,为产品过程的作业以及产品质量保证提供指导。

2、范围(Scope)  

2.1 本标准适用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验(在无特特殊规定的情况外),包括公司内部     生产和外发加工产品。  

2.2 特殊规定是指:零件的特性、或其它特殊的要求,PCBA的标准可加以适当的修订。其有效性应超    越通用型的外观标准。

3、定义(Definition) 

3.1 标准:  

【允收标准】(Accept Criterion):允收标准包括为理想状况、允收状况、拒收状况三种状况  

【理想状况】(Target Condition):此组装情形接近理想与完美之组装结果,能有良好组装靠度,判为理想况。  

【允收状况】(Accept Condition):此组装修情形未符合接近理想状况,但能维持组装可靠度故视为合格状况,判为允收状况。 

 【拒收状况】(Reject Condition):此组装情形未能符合标准,其有可能影响产品功能性, 但基于外观因素以维持本公司产品之竞争力,判定为拒收状况。

 3.2 缺点定义  

【致命缺点】(Critical Defect):指缺点足以造成人体或机器产生伤害,或危及生命财产安全的缺点,称为致命缺点,以CR表示。  

【主要缺点】(Major Defect):指缺点对制品之实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低,产品损坏、功能不良称为主要缺点,以MA表示。  

【次要缺点】(Minor Defect):系指单位缺点之使用性能,实质上并无降低之实用性,但仍然达到期望的目的,一般为外观或机构组装上之差异,称为次要缺点,以MI表示。 

3.3 焊锡名词解释和定义  

【沾锡】(Wetting):系焊锡沾附于被焊物表面,沾锡角愈小系表示焊锡性愈良好。  

【沾锡角】(Wetting Angle):被焊物表面与熔融焊锡相互接触之各接线所包围之角度(如附录),一般为液体表面与其它被焊体或液体之界面,此角度愈小代表焊锡性愈好.  【不沾锡】(Non-Wetting):被焊物表面无法良好附着焊锡,此时沾锡角大于90度。  

【缩锡】(De-Wetting):原本沾锡之焊锡缩回,有时会残留极薄之焊锡膜,随之焊锡回缩,沾  

【焊锡性】:熔融焊锡附着于被焊物上之表面特性。  

3.4 点胶制程与锡膏制程常见不良列举 

 a)点胶制程中的不良,一般有:错件、缺件、反向、反白、偏离、异物、溢胶、浮高、侧立、      刮伤、多件、错位、掉件、破损。

b)锡膏制程中的不良,一般有:空焊、假焊、冷焊、堵孔、少锡、包焊、短路、错件、缺件、     反向、反白、偏离、异物、爆板、锡珠、直立、侧立、多件、错位、撞件、破损。

4、检验条件 

4.1 检验环境条件准备:  

a)检验条件:室内照明500LUX以上,必要时得借助三倍放大灯管检验.  

b)检验前先确认所使用工作平台的清洁。  

c)ESD防护:凡接触PCBA板者必须配带良好静电防护措施(配带防静电手套或防静电手环接上

 静电接地线)。 

4.2 本规范标准若与其它规范性文件相冲突,依据顺序如下: 

 a)顾客特殊检查标准、工程工艺要求,返工作业指导书提出之特殊要求  

b)本标准 

 c)本规范未列举之项目,依最新版本之IPC-A-610D 机板国际规范Class 1  

d)若有外观标准争议时,最终解释权由品管部主管或经理核判是否允收。  

e)涉及功能性问题时,由工程部、研发部或品管部分析原因与责任归属,并于维修后由品管部复判外观是否允收。

5、缺陷说明:  

1、空焊:零件脚或或引脚与锡垫间因没有锡或其它因素造成没有接洽; 

 2、假焊:假焊之现象与空焊类似,但其锡垫之锡量太少,低于接洽面标准; 

 3、冷焊:锡或锡膏在回炉气化后,在锡垫上仍有模糊的粒状附着物; 

 4、堵孔:插件孔位被锡堵住;  

5、少锡:零件面吃锡不良未达到75%以上;  

6、包焊:焊点焊锡过多,看不到零件脚或其轮廊者; 

7、短路:又称桥接,有脚零件在脚与脚之间被多余之焊锡连接造成短路;

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