8D案件|客户处退回5pcs拆机不良品，根据不良现状分析失效原因。

这一次给大伙品质管理爱好者分享的是个真实的8D案例分析内容，关于二极管不良分析报告， 一同看一下厂家是如何分析和写这个8D报告的.

Description of Problem问题描述: 客户处退回5pcs拆机不良品，根据不良分析失效原因

Immediate Action即时措施:

3.1 与客户联系，确认产品信息等，

3.2 请客户将不良品发回后，针对不良品现象进行分析。

3.4 制程品检查：随机对同型号线上在制品抽取5批次进行检查，未发现电性及外观异常品。

3.5 生产追溯：查询交货于贵司产品为3月份，同时期制生产过程，未发现制程过程中有工艺、设备、操作等方面的不良记录。由于无出货批次产品留存，所以无法进行针对性特性验证

3.6 库存品检查：

对库存中的同型号产品，进行取样检测。共取样3批次，各采样125PCS，均无异常现象发现。

3.7 可靠性验证：

对库存批次进行取样可靠性试验验证。

通过以上试验，未发现产品自身存在设计性、普遍性缺陷。

Root Cause: 根源分析:

4.1 客户寄回5PCS 不良品 ，材料印字清晰，产品弯角有拉伤现象，本体与引线有明显大缝隙，如图：

4.2.1使用图示仪对不良品进行测试，不良脚位呈现短路特性，如图所示：

4.2.2 使用测试仪表对不良品进行测试数据如下：

4.2.3 两种测试结果一致。

4.3 内部检查

4.3.1 对5PCS不良品进行解剖，观察内部芯片焊接状况，结构正常：

4.3.2将引线、焊锡全部去除，观察不良芯片，如图所示：

4.3.3 1#边缘破损为解剖后镊子夹取过程导致，1-5#击穿点均位于芯片边缘势垒环处，芯片工艺层有击穿烧痕，4#芯片直接断裂。

4.4失效原因分析：

4.4.1 展开：对近期使用同型号产品的其他客户进行质量跟踪，未发现类似反馈。

4.4.2 失效现象分析：

根据解剖现象，我们认为，本次失效的原因为产品在弯角过程受外应力造成芯片受损致使产品失效。

产品在弯角过程致使芯片受损，随之产品有效面积减少可承受浪涌能力下降，产品在上机后会出现发热击穿。

4.4.3 我司作业流程为：

TMT3道测试→刷检→目检→QC检验→ OQC检验

在此过程中要严格按照规格书定义要求经过多道测试并检验电性，电性不良不会流转至客户手中。

4.4.4 综合以上信息，我们认为：

①我司对近期使用同型号产品的其他客户进行质量跟踪，无类似反馈；

②对产品进行信赖性验证合格，可以确认我司产品性能的可信赖性；

③此次失效属于典型的外应力破坏导致，器件受损后通电工作后，无法满足正常电流通过，使器件出现过压失效 。

Remedial Action补救措施:

5.1针对产品性能方面的可能原因：

对我司生产现状进行检查，以尽量提升产品可靠性和一致性，增强对应用环境的适应性。

D6Evidence, that Remedial Action is effective证据,证明补救措施有效:

6.1 对现有产品取样可靠性试验，未发现不良，可确认产品性能可信赖；

6.2 其他使用同型号产品的客户处未发现此类不良现象

D7Action to avoid Repetition预防再发生的措施:

7.1 本次措施不涉及文件、体系的修正；

7.2 请客户协助从应用条件方面排除可能原因。