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资料.三阶文件.通用点胶作业规范

资料.三阶文件.通用点胶作业规范,这个产品对于我们公司电源产品来说,那是相当的重要,因为电源产品应用在一体音响机内,容易出现震音现象,所以很多相碰的元件都点胶进行了固定,为了能够更好的解决生产工艺问题,所以我们内部就制定了这个通用点胶作业规范.

1、通用规范:

1.1点胶前,整理、清洁好台面,胶瓶放于非PCBA板放置区域,尽可能在胶瓶下面衬垫抹布,防止胶滴落于台面。

1.2点胶后应扶正元器件,使其处于各自的丝印框内(特殊要求除外),不歪斜,不与其它元件相碰。

1.3点完胶后,应使PCBA水平放置,防止胶未凝固产生流动。

1.4若PCBA有线材时,线材需用胶袋包严,防止粘胶,特别是端子上。

1.5点胶瓶嘴不宜开大,以有效地控制胶量。

1.6发热元件体上粘胶或点胶应受限制,以免影响散热。

1.7贴板焊接的小元件易被胶水覆盖,点胶时应避开这些元件,如不可避免时可选用其它胶类或将元件浮高。

1.8有些PCBA开孔、槽较多,胶水会流到PCB板背面。点胶时应采取措施(如粘贴胶纸、更换点胶位置),防止胶流到板背面。

1.9每点完一处应使胶嘴脱开,不允许将不同的点胶处连为一起,不允许在胶嘴未脱开点胶处时向其它地方移动,以免胶到处滴落或发生扯丝。

2、使用不同胶类的注意事项:

2.1黄胶:

1)黄胶黏性强,易扯丝,点胶速度不宜过快。

2)黄胶渗透性强,适宜点一些与PCB板接触面积较大的零件,如:立式电解电容。

3)黄胶凝固后收缩率较大,点胶量应充足,不适宜点与PCB板接触面积不大的零件,如:环形电感、立式保险丝、卧式电解电容。

2.2硅胶:硅胶硅胶卷入焊点时会产生虚焊、空洞,所以返修有硅胶的焊点时,应将硅胶去除干净。

2.3树胶脂

1)树脂胶不易去除,点胶时注意不要让树脂胶滴落在其它元件上。性能不稳定的器件不适合点树脂胶。

2)树脂胶流动性强,凝固时间长,点胶后需水平放置1-2小时。

3)固化剂:环氧树脂按要求的比例进行配置树脂胶。

2.4热熔胶凝固快,受热后易熔化,适合点插座类零件,其它零件未要求时不适宜点热熔胶

资料.三阶文件.通用点胶作业规范

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