产品功能异常(炸机、烧机、不通电)8D案例分析报告

 智联管理网今天给大家分享一个8D报告,这个报告从接受处理以发出报告共花了三天才完成,这个报告的难点是炸机,原因比较广有点难分析,要通过大量的实验来排除一切的可能性.以下按8D报告步骤来分析的,因分析内容比多采用一个较专业的报告模板,具体见以下:

报告结论:无法排除LT1元件引脚焊点虚焊接触不良与孔内锡渣打火,导致后面的IC损坏,MOS管失控,长期处于导通状态,当MOS温度上升到极温时,最终导致DS极短路,出现不可估量的大面积元件损坏。

D2:不良描述:

客户奋达退回我司POW1850-98机型产品无输出不良(外观有烧黑现象);

D1:分析小组:这里略.

D3:紧急对策

  • 1、接客户反馈后第一时间由品管与研发人员赶到客户现场对此产品进行确认。

  • 2、立即召集相关人员分析、检讨.

D4:原因分析:

1、外观确认:

  • R6、R7、R8、R9、R10电阻全部烧黑,且开路;

  • LT1位某一脚发黑,有时明烛的打火现象;

  • QCPASS纸标识日期为:2013年6月13或14日生产.生产数量2638PCS.

2、分析过程:

   2.1、通过测试发现F1保险管熔断;D2、D3整流二极管击穿;R6-R10贴片开路;U1位IC多个引脚对地短路;MOS管(8N60)GS击穿等元件损坏(图略).

   2.2、MOS管损坏的原因有以下可能:

  • 怀疑MOS管VDS尖峰电压设计过高导致MOS管损坏。实测结果为带载I=3AVds=388VI=5AVds=440V所测值都在元件承受的600V范围之内。排除此种可能(图略).

  • 怀疑MOS管Ids峰值电流波形异常使变压器进入饱和状态,使MOS损坏。实际I=3A&5A测波OK.此疑问不存在(图略)

  •  怀疑MOS管机械损坏导致.在拆下MOS管时,螺丝已锁到位无滑牙以及元件表面无破损现象,排除机械损的可能性(图略).

   2.3、通过模拟实验排除物料本身质量问题。

由于同时损坏10个元件,来料质量可能性不太.但也不排除其中某一个元件损坏造成连带损坏导致.为了进一步的验证,我们将做如下的实验进行验证:

  • 假设该产品D2、D6元件因物料不良击穿连带损坏后面的元件,实验结果:当人为D6元件短路时,通电保险管F1熔断,D3位二极管击穿外,其它元件正常且产品外观完好,假设不成立.(图略)

  • 假设该产品MOS(8N60)GS两脚击穿损坏,人为将GS脚短路,测试结果:现象类似,经测试发现,R6-R10元件烧坏,U1IC引脚烧断,MOS管损坏,F1保险管熔断,其它4个整流二极管D2\D3\D4\D6正常。说明此元件损坏不会导致整流管损坏,另有原因所致.(图略)

  • 为什么MOS管DS极短路不良,会连带其它元件损坏呢?因人为DS极短路后,变压器绕组相当于导线失去组抗,C3电容两端300V电压瞬间分多路直接加在各元件上导致元件损坏.(如下箭头指示)

    2.3从工艺角度来分析:

   我们在外观上发现LT1位元件引脚有明显打火烧黑现象,仔细发现,元件孔内有一个锡渣,此产品不良不排除是因产品在工作时不断的打火,在打火时产生的峰值会高出正常电压的几倍或更高,极易导致后面的IC损坏,MOS管工作失控,长期处于导通状态,使MOS温度上升到极温时,最终导致MOS管DS短路,导致不可估量的大面积元件损坏(图略).

综合上述:从上面的实验来看,不能排除LT1位元件引脚虚焊与周边锡渣打火所致。

   2.4、LT1位元件引脚虚焊与孔内锡渣原因分析:

  • 虚焊:IQC、SMT、生产在抽检、生产时拿板或元件操作不规范,在PCB板焊盘上或元件引脚上留有手指印,长时间摆放会导致个别焊盘或元件引脚氧化。

  • 锡渣:产品过炉后或作业员补焊残留所致.

  • 后焊执锡、外观QC确认不足导致不良品流入下一工位。

3、风险评估:

   为了进一步的对该产品进行风险评估,是否存在引患,通过对货仓产品进行全检共60PCS,对外观和功能进行全检,排除LT1位外观和功能不良现象.说明此现象只是个别异常现象,不存在批量隐患.

D5:长期对策(改善&预防对策)

  • 后续要求IQC检验、SMT、生产下拉时要配带手指套或带手套,方可检验或下拉生产,以防在PCB板焊盘上或元件引脚留下手指印,杜绝此操作不良引起的氧化不良现象。同时IQC检验过后的产品要用胶纸密封,以便保存.

  • 将电源板分成四小部分并将后焊执锡、外观QC工作区域责任到个人,以便跟踪.

  • 测试时,如果出现数据不稳定需重新测定或出现以下不良波形时,应拿出重新确定,不能手压机板OK后下拉,同时在后焊增加一个用防静电刷清理锡珠工位,以防锡珠、锡渣残留.

D6:有效性确认:

  • 初步对策有效,有待进一步的跟进验证.

D7:标准化:

  • 将以上要求列入SOP作业中.

    好了这个8D报告就分析到这里了,也算是已完了,注意此报告省了图片证据,为了让大家看到,此原始报告提供大家下载,仅供参考.

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