客诉假焊案例过程分析与改善

‍‍‍‍‍‍‍‍    品质管理者面对着客户的一件件投诉我们首先要做的就是用良好的心态对态每一件事情，实实在在的去分‍‍析原因，实施、验证、效果确认，不能一味的搞商业关系，对事态更不能草草了事，这次人家帮了您，下次呢？以下是一个客诉案例8D报告供大家参考.‍‍

D2问题描述：

客户反馈XXXX产品，在客户端使用一段时间后出现无POE供电输出现象，数量1PCS.产品序列号：WL005630D322000265（这里要写上这个号主要是为了产品追朔的生产日期，批次，数量，出货时间，QA检验日期）

D3围堵政策行动（临时性措施）:

1.库存数量：OPCS    

2.由品质主导组织工程、生产、研发进行原因分析及改善措施

D4根本的原因分析:

在原因分析这里是我常用的123

一、根本原因：POE输出控制IC的焊接质量较差导致。

二、流出原因：此为QFN封装IC，本身上锡及爬锡性较差。生产后因引脚在底部，QC确认不足导致流出.

三、分析过程：

• ‍‍1.对返回的样品进行通电测试，发现产品的电源指示灯亮，POE供电指示灯闪烁，POE无供电输出；  

• 2.拆开外壳，重点检查产品的POE供电输出部‍‍‍‍分，发现POE输出控制IC的焊接质量较差  

• 对此部分电路重新焊接后，开机测试，POE模块各项功能指标恢复正常； 

• 3.查2014.3.24日SMT外检报表除有1PCSIC移位外，无期它不良.查3.25维修报表无此类似问题出现.(见附件报表）

• 4.从2013.4.1至2014.3.27日共出货2550PCS，到目前为此出现2PCS焊接不良现象，不良率为0.7‰，比例极小，(如下图）说明可控。‍‍

D5.永久改善对策:

改善方法：IC钢网开口由原来的1:1开口改为外延1:1.1.

• 1.针对此不良在4月份生产的订单已经在钢网开口方式进行改善，针对此颗IC开口由原来的1:1开口改为外延1:1.1，加大锡量以减少锡量少而造成的假性焊接带来不良现象。

• 2.每批次在生产前对转线生产后的前50PCS进行性能检测，测试合格后再批量生产,IPQC每2小时抽3PCS产品对其外观工艺与性能进行确认,以防生产中途参数变化出现批量不良.

• 3.SMT，QC检验人员对此IC外观检验时采用放大镜进行检验。

• 4.QC测人员在测试过程中若发现测试网络有时好时坏现象时，产品必需经PE外观确认.

• 5.即以下流程：

D6. 纠正措施的验证:（这里要注意，一定要有证验的结果）

开大钢网开口，增加锡量，初步分析有效，具体待实际生产做进一步的验证.

D7. 实施预防措施，防止缺陷重复发生:按永久改善措施实施

以上就是一个8D报告，也是一个异常分析案例，供大家参考.更多8D相知识可参考客诉处理技巧栏中文章.